AI下沉至中端产品成趋势：华为或将发布麒麟670芯片

 C114讯 3月8日评论（李明）人工智能AI已经成为手机行业的一大发展趋势，尤其是在全球智能手机市场增速放缓的大环境下，AI将成为手机厂商布局未来和取得差异化竞争优势的重要取胜之匙。 

    过去一年，一些勇于尝鲜的手机厂商已经开始在高端旗舰产品中引入具备AI功能的高端芯片，并且取得了不错的反响；在尝到甜头之后，厂商们对于AI的热衷已经不止局限于高端市场。

    麒麟670呼之欲出

    继去年9月发布华为首个人工智能手机芯片麒麟970之后，近日有消息称，华为正计划将AI技术下沉至中端产品线，集成AI功能的麒麟670芯片即将发布。

    据爆料称，麒麟670芯片将采用台积电12nm FinFET制程工艺，A72双核和A53四核；GPU方面为Mali G72；此次麒麟670采用的两个A72大核很有可能改为华为自研的“MOSCOW”核心，该核心由A72核心改造而成，性能更突出。

    除了性能表现更为抢眼之外，麒麟670也将成为华为首款支持AI的中端芯片。而所谓AI架构，就是引入NPU（Neural Network Processing Unit）专用硬件处理单元，专职专能地进行人工智能相关场景的运算，如图像识别、语音联动、用户行为学习等等。

    虽然上述消息尚未得到华为官方公布，但在华为的手机产品矩阵中，nova系列、荣耀的部分机型是麒麟6系列芯片的出货主力。因此如果最终传闻属实，集成AI功能的麒麟670芯片的发布和搭载，也将意味着华为正式将AI技术下沉到中端产品。

    芯片巨头决战人工智能

    无独有偶，在前不久C114记者参加西班牙巴塞罗那举行的“2018世界移动大会（MWC 2018）”上发现，联发科推出的Helio P60芯片、高通推出的骁龙700系列芯片都搭载了AI架构，上述两款芯片就是针对中端智能手机市场而来的。

    作为联发科首款AI处理器，Helio P60首次将联发科的NeuroPilot AI技术带入智能手机，NeuroPilot的异构运算架构可无缝协调CPU、GPU和APU之间的运作，让AI应用程序执行顺畅无碍，并最大化手机运作性能与功耗表现；其多核APU可实现卓越功耗表现以及每秒280 GMAC的高性能。有消息称，Helio P60芯片已经获得OPPO、vivo两家厂商搭载将在2018年新机中应用。

    高通推出的骁龙700系列产品将集成多核Qualcomm人工智能引擎AI Engine，与骁龙660移动平台对比，在终端侧人工智能应用方面带来两倍的提升；通过异构计算，骁龙700系列的全新架构Hexagon向量处理器、Adreno视觉处理子系统和Kryo CPU协同工作，从而实现轻松捕捉和分享视频、学习声音和语音。预计首批骁龙700系列芯片将于2018年上半年向客户商用出样，预计2018年下半年即会有搭载骁龙700系列的机型发布。

    无论是全球手机芯片市场的绝对霸主高通推出的骁龙700系列，还是在中低端市场具备优势的联发科推出的Helio P60，亦或是拥有自研芯片优势的华为即将发布的麒麟670，都意味着AI技术下沉至中端产品线将成为2018年的大势所趋。

    AI普及只是时间问题

    遥想当年，指纹识别功能也是从高端旗舰机逐渐向中端产品、千元机甚至百元机下沉一样，随着市场竞争的加剧以及技术的不断成熟和普及，AI也不会只是高端机的专属。

    市场研究机构IDC发布的最新报告数据显示，2017年全年，全年智能手机市场总出货量为14.724亿台，同比下降0.1%。这也意味着，全球智能手机市场增速继续放缓，进入存量市场的竞争，而以AI等为代表的技术创新和用户体验提升将成为激发用户换机欲望的关键。

    人工智能AI将使移动互联网进入智慧互联时代，用户不仅仅希望未来的手机能听懂、看懂，甚至希望它能够以人类的思考方式来理解人类诉求，让用户获得自主而恰当的信息和服务，这对手机芯片提出了超高要求。

    而随着中端芯片开始搭载AI架构成为潮流，市场竞争将进一步升级，也将刺激厂商在人工智能时代为用户带来更多前所未有的创新服务。

    此次C114中国通信网(http://www.c114.com.cn/)记者团队全程报道了2018世界移动大会（MWC 2018），精彩内容不容错过。